【CNMO科技消息】据CNMO了解，美国加州的半导体公司Cerebras Systems公布了其第三代晶圆级AI加速芯片“WSE-3”(Wafer Scale Engine 3)，其规格参数令人震动，而且在保持功耗和价格不变的情况下，性能实现了翻倍，号称“全球最强”。

　　据悉，WSE-3采用了台积电5nm工艺，固然没有公布面积，但晶体管数目增加到了夸张的4万亿个，AI核心数目增加到了90万个，缓存收留量达到了44GB，外部搭配内存收留量可选1.5TB、12TB、1200TB。固然核心数目和缓存收留量增加未几，但性能却实现了巨大奔腾，峰值AI算力高达125PFlops，即每秒12.5亿亿次浮点计算，可媲美顶级超算。

　　WSE-3可以练习相当于GPT-4、Gemini十几倍的下一代AI大模型，能在单一逻辑内存空间内存储24万亿参数，无需分区或重构。四颗并联的情况下，一天内即可完成700亿参数的调教，支持最多2048路互连，一天便可完成Llama 700亿参数的练习。固然WSE-3的具体功耗和价格尚未公布，但根据上一代的情况来看，应该会超过200万美元。

　　Cerebras Systems公司于2019年推出了第一代WSE-1，基于台积电16nm工艺，面积为46225平方毫米，晶体管1.2万亿个，拥有40万个AI核心和18GB SRAM缓存，支持9PB/s内存带宽和100Pb/s互连带宽，功耗达15千瓦。随后在2021年，该公司推出了第二代WSE-2，升级为台积电7nm工艺，面积保持不变，晶体管数目增加到2.6万亿个，核心数目增加到85万个，缓存收留量增加到40GB，内存带宽达到20PB/s，互连带宽达到220Pb/s。

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